公司成立于2016年12月。主要从事金属和陶瓷粉末注射成型（Powder Injection Molding, PIM）技术的研发与应用。公司掌握各种不同材料的粉末注射成型技术，可生产的材料包括铁基、不锈钢、钛合金、铝合金、钨合金、陶瓷以及一些新型复合材料等。

公司成立于2011年4月，公司立足于半导体材料产业链，为半导体芯片的生产提供配套产品，具体包括半导体芯片加工的设备用硅部件产品和半导体级石英坩埚产品的研发、生产、销售。

公司成立于2010年8月，公司是一家专业从事高新材料研发、生产与销售的高新技术企业。公司创始团队成员为拥有多年世界500强公司工作经验的材料人。公司专注于氟系、硅系高分子材料技术平台的搭建、应用的开发和方案的验证。

公司成立于2012年3月，公司主营业务是掩膜版的研发、生产和销售。主要产品是石英掩膜版、苏打掩膜版、平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版、电路板掩膜版。公司的G11掩膜版产品荣获“2019年突出贡献奖”，半色调掩膜版产品荣获“2020年发展贡献奖之创新突破奖”。公司2022年7月登陆科创板，股票代码：688401。